采用原材料尺寸较大的类单晶加工而成，**直径可以达到600mm，应用在芯片刻蚀机中，作为外电极或者Shround Ring使用。

技术优势

原料自制品质可控，具有成熟的加工和清洗技术，可以满足客户不同的表面状态需求。